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  • 03

    2019-04

    需要哪些信息(文件和数据)来报价

    如果您不了解smt贴片的制造规格,只有脑海中的一些概念,你可以把这些概念变成原理图或者图纸式的。剩下来的就交给我们。 我们需要客户为自己的每个SMT贴片加工的生产订单提供以下文件:

  • 02

    2019-04

    靖邦的付款方式及期限,你需要了解

    付款方式有很多种,每个行业,合作次数。很多客户想要了解靖邦的付款方式。接下来由我分享。 1) 纯加工:付款方式是款到发货(老客户货到付款,新客户是款到发货)

  • 28

    2019-03

    柔性电路板的特点?

    最常用的刚性印制电路板的基材是用环氧树脂浸渍的编织玻璃纤维。它实际上是一种织物,虽然我们称之为“刚性”,但如果你使用一个层压板层,它们具有合理的弹性。这是固化的环氧树脂,使pcb电路板更坚固。

  • 25

    2019-03

    smt贴片加工为什么需要进行散热设计?

    高温会影响电子产品的绝缘性,元器件的损坏,smt贴片材料的老化,电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时,电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命,并会影响变压器的性能。通常,电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金...

  • 18

    2019-03

    PCB设计的一些要求

    ①、 MARK点:SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置,在设计PCB板时必须要设计。否则,SMT很难生产,甚至无法生产。

  • 15

    2019-03

    LGA组装的工艺有哪些特点?

    底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离( Stand-off)很小,一般只有15 ~ 25um,焊剂残留物多会桥连。同时,焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固态,如图2所示。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物,具有亲水特性,如果相邻焊盘间存在...

  • 06

    2019-03

    什么是焊锡珠?

    焊锡珠的形成是在再流焊接时,预热过程的析气使部分焊膏被挤到元器件体底部,再流焊接时孤立的焊膏熔化从元器件底部“跑”出来,凝结成焊珠。锡珠一般发生在片式元器件体周围非焊点处,黏附有尺寸较大的1~2个焊锡珠。如图所示:

  • 04

    2019-03

    SMT加工工艺问题--------空洞

    所谓空洞,从smt贴片加工的制作来讲,绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中最容易出现空洞,其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象,空洞。

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