微信二维码

行业新闻


立即定制

立即提交您的定制需求


全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼
网址:http://www.xzcgp.com/
邮箱:[email protected]

当前位置:首页   新闻动态 > 行业新闻行业新闻

如何提高SMT贴片加工的直通率?

时间:2019-02-14 14:20:36来源:本站浏览次数:427

    为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到最多的就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段...

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到最多的就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:

(1)      优化pcb电路板的钢网设计

(2)      选用合适类型的焊膏

(3)      优化印刷过程的操作手法

(4)      优化室内/回流焊的温度曲线

(5)      采用工装,改进工艺方法。


针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因:焊膏多

解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大

解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力

解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。

产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。

解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希望对您有帮助,更多资讯请关注网站www.xzcgp.com

一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

电 话:0755-26978081             传 真:0755-26978080             邮 箱:[email protected]
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有.
广东快乐十分开奖结果 大有彩票官网 百万彩票 宏图棋牌平台 广东快乐十分人工计划 上海福彩网 广东快乐十分 广东快乐十分 118彩票 广东快乐十分